研究開发

    为了满足客户的需求，我们对產品不断的提高品质，并提供最好的服务。

    我们专门成立了研发团队，開发新產品，研究新的生產技术。

    我们研究及開发工作的目的是为满足客户的需求，为客户的產品提供最好的解决方案。

The Core Technology of  SUNRISE is 

• Plastic molding
• Thin wall molding injection (Current is capability is 24mmx32mmx0.12mm)
• Plane plastic molding injection (For IC packing tray(322.6mmx135.9mm , Max. warpage. controlled is 0.30mm)
• Micro Parts molding injection (Current capability is 3mmx3mm  +/-0.01mm)